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    Microsemi Corporation APTGT150H170G

    Teilenr.:
    APTGT150H170G
    Hersteller:
    Microsemi Corporation
    Kategorie:
    IGBT Module
    Verpackung:
    SP6
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikAPTGT150H170G.pdf
    Beschreibung:
    IGBT MODULE 1700V 250A 890W SP6
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    APTGT150H170G Spezifikationen

    Microsemi Corporation APTGT150H170G technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microsemi Corporation APTGT150H170G.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    Microsemi Corporation
    Serie:
    -
    Verpackung/Gehäuse:
    SP6
    Verpackung:
    Bulk
    Produktstatus:
    Active
    IGBT-Typ:
    Trench Field Stop
    Konfiguration:
    Full Bridge Inverter
    Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (Max):
    1700 V
    Strom - Kollektor (Ic) (Max):
    250 A
    Leistung – Max:
    890 W
    Vce(ein) (Max) @ Vge, Ic:
    2.4V @ 15V, 150A
    Strom - Kollektor-Abschaltung (Max):
    350 µA
    Eingangskapazität (Cies) @ Vce:
    13.5 nF @ 25 V
    Eingang:
    Standard
    NTC-Thermistor:
    No
    Betriebstemperatur:
    -40°C ~ 150°C (TJ)
    Montageart:
    Chassis Mount
    Lieferant Gerätepaket:
    SP6
    Kategorie:
    IGBT Module
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    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    APTGT150H170G Vergleich

    Bilder APTGT150H170G
    Teilenr. APTGT150H170G
    Hersteller Microsemi Corporation
    Series -
    Package/Case SP6
    Packaging Bulk
    Product Status Active
    IGBT Type Trench Field Stop
    Configuration Full Bridge Inverter
    Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 1700 V
    Current - Collector (Ic) (Max) 250 A
    Power - Max 890 W
    Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2.4V @ 15V, 150A
    Current - Collector Cutoff (Max) 350 µA
    Input Capacitance (Cies) @ Vce 13.5 nF @ 25 V
    Input Standard
    NTC Thermistor No
    Operating Temperature -40°C ~ 150°C (TJ)
    Mounting Type Chassis Mount
    Supplier Device Package SP6

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