Bomkey (HK) Elektronik GmbH!

    NXP USA Inc. MFS2613AMDA0AD

    Teilenr.:
    MFS2613AMDA0AD
    Hersteller:
    NXP USA Inc.
    Kategorie:
    Energiemanagement – ​​Spezialisiert
    Verpackung:
    48-LQFP Exposed Pad
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikMFS2613AMDA0AD.pdf
    Beschreibung:
    SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
    Zahlung:
    Payment
    Versand:
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    MFS2613AMDA0AD Spezifikationen

    NXP USA Inc. MFS2613AMDA0AD technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. MFS2613AMDA0AD.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    NXP USA Inc.
    Serie:
    -
    Verpackung/Gehäuse:
    48-LQFP Exposed Pad
    Verpackung:
    Tray
    Produktstatus:
    Active
    Anwendungen:
    -
    Strom - Versorgung:
    -
    Spannung - Versorgung:
    3.2V ~ 40V
    Betriebstemperatur:
    -40°C ~ 125°C (TA)
    Klasse:
    Automotive
    Qualifizierung:
    -
    Montageart:
    Surface Mount
    Lieferant Gerätepaket:
    48-LQFP-EP (7x7)
    Kategorie:
    Energiemanagement – ​​Spezialisiert
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    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

    Der PartNo ist unbenutzt und nur in der originalen ungeöffneten Verpackung:

    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    MFS2613AMDA0AD Vergleich

    Bilder MFS2613AMDA0AD MFS2613AMDA0ADR2
    Teilenr. MFS2613AMDA0AD MFS2613AMDA0ADR2
    Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc.
    Series - -
    Package/Case 48-LQFP Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad
    Packaging Tray Tape & Reel (TR)
    Product Status Active Active
    Applications - -
    Current - Supply - -
    Voltage - Supply 3.2V ~ 40V 3.2V ~ 40V
    Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
    Grade Automotive Automotive
    Qualification - -
    Mounting Type Surface Mount Surface Mount
    Supplier Device Package 48-LQFP-EP (7x7) 48-LQFP-EP (7x7)

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