Bomkey (HK) Elektronik GmbH!

    NXP USA Inc. MCIMX535DVP1C2

    Teilenr.:
    MCIMX535DVP1C2
    Hersteller:
    NXP USA Inc.
    Kategorie:
    Mikroprozessoren
    Verpackung:
    529-FBGA
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikMCIMX535DVP1C2.pdf
    Beschreibung:
    IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA
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    MCIMX535DVP1C2 Spezifikationen

    NXP USA Inc. MCIMX535DVP1C2 technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. MCIMX535DVP1C2.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    NXP USA Inc.
    Verpackung/Gehäuse:
    529-FBGA
    Serie:
    i.MX53
    Verpackung:
    Tray
    Produktstatus:
    Not For New Designs
    Core-Prozessor:
    ARM® Cortex®-A8
    Anzahl der Kerne/Busbreite:
    1 Core, 32-Bit
    Geschwindigkeit:
    1GHz
    Coprozessoren/DSP:
    Multimedia; NEON™ SIMD
    RAM-Controller:
    LPDDR2, DDR2, DDR3
    Grafikbeschleunigung:
    Yes
    Display- und Schnittstellencontroller:
    Keypad, LCD
    Ethernet:
    10/100Mbps (1)
    SATA:
    SATA 1.5Gbps (1)
    USB:
    USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
    Spannung - E/A:
    1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
    Betriebstemperatur:
    -20°C ~ 85°C (TC)
    Klasse:
    -
    Qualifizierung:
    -
    Sicherheitsfunktionen:
    ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
    Montageart:
    Surface Mount
    Lieferant Gerätepaket:
    529-FBGA (19x19)
    Zusätzliche Schnittstellen:
    1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
    Kategorie:
    Mikroprozessoren
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    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

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    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    MCIMX535DVP1C2 Vergleich

    Bilder MCIMX535DVP1C2 MCIMX535DVP1C2R2
    Teilenr. MCIMX535DVP1C2 MCIMX535DVP1C2R2
    Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc.
    Package/Case 529-FBGA 529-FBGA
    Series i.MX53 i.MX53
    Packaging Tray Tape & Reel (TR)
    Product Status Not For New Designs Active
    Core Processor ARM® Cortex®-A8 ARM® Cortex®-A8
    Number of Cores/Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
    Speed 1GHz 1GHz
    Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD
    RAM Controllers LPDDR2, DDR2, DDR3 LPDDR2, DDR2, DDR3
    Graphics Acceleration Yes Yes
    Display & Interface Controllers Keypad, LCD Keypad, LCD
    Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100Mbps (1)
    SATA SATA 1.5Gbps (1) SATA 1.5Gbps (1)
    USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1) USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
    Voltage - I/O 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
    Operating Temperature -20°C ~ 85°C (TC) -20°C ~ 85°C (TC)
    Grade - -
    Qualification - -
    Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
    Mounting Type Surface Mount Surface Mount
    Supplier Device Package 529-FBGA (19x19) 529-FBGA (19x19)
    Additional Interfaces 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

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