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    Boyd Laconia, LLC 530101B00150G

    Teilenr.:
    530101B00150G
    Hersteller:
    Boyd Laconia, LLC
    Kategorie:
    Kühlkörper
    Verpackung:
    Datenblatt:
    BomKey Elektronik530101B00150G.pdf
    Beschreibung:
    HEATSINK 1.75" HI RISE TO-218
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    530101B00150G Spezifikationen

    Boyd Laconia, LLC 530101B00150G technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Boyd Laconia, LLC 530101B00150G.
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    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    Boyd Laconia, LLC
    Serie:
    -
    Verpackung:
    Bulk
    Produktstatus:
    Active
    Typ:
    Board Level, Vertical
    Gehäuse gekühlt:
    TO-218
    Befestigungsmethode:
    Clip and Board Mounts
    Form:
    Square, Fins
    Länge:
    1.750" (44.45mm)
    Breite:
    0.490" (12.44mm)
    Durchmesser:
    -
    Lamellenhöhe:
    1.750" (44.45mm)
    Leistungsabgabe bei Temperaturanstieg:
    4.0W @ 30°C
    Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom:
    1.50°C/W @ 400 LFM
    Wärmewiderstand bei natürlichem Zustand:
    6.30°C/W
    Material:
    Aluminum
    Materialoberfläche:
    Black Anodized
    Kategorie:
    Kühlkörper
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    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

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    Hersteller Boyd Laconia, LLC
    Serie -
    Verpackung Bulk
    Produktstatus Active
    Typ Board Level, Vertical
    Gehäuse gekühlt TO-218
    Befestigungsmethode Clip and Board Mounts
    Form Square, Fins
    Länge 1.750" (44.45mm)
    Breite 0.490" (12.44mm)
    Durchmesser -
    Lamellenhöhe 1.750" (44.45mm)
    Leistungsabgabe bei Temperaturanstieg 4.0W @ 30°C
    Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 1.50°C/W @ 400 LFM
    Wärmewiderstand bei natürlichem Zustand 6.30°C/W
    Material Aluminum
    Materialoberfläche Black Anodized

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