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    Boyd Laconia, LLC 371924B00032G

    Teilenr.:
    371924B00032G
    Hersteller:
    Boyd Laconia, LLC
    Kategorie:
    Kühlkörper
    Verpackung:
    Datenblatt:
    BomKey Elektronik371924B00032G.pdf
    Beschreibung:
    371924B00032G
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    371924B00032G Spezifikationen

    Boyd Laconia, LLC 371924B00032G technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Boyd Laconia, LLC 371924B00032G.
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    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    Boyd Laconia, LLC
    Serie:
    -
    Verpackung:
    Bulk
    Produktstatus:
    Active
    Typ:
    Top Mount
    Gehäuse gekühlt:
    BGA, FPGA
    Befestigungsmethode:
    Thermal Tape, Adhesive (Included)
    Form:
    Square, Pin Fins
    Länge:
    1.378" (35.00mm)
    Breite:
    1.378" (35.00mm)
    Durchmesser:
    -
    Lamellenhöhe:
    0.551" (14.00mm)
    Leistungsabgabe bei Temperaturanstieg:
    3.0W @ 60°C
    Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom:
    6.00°C/W @ 200 LFM
    Wärmewiderstand bei natürlichem Zustand:
    31.90°C/W
    Material:
    Aluminum
    Materialoberfläche:
    Black Anodized
    Kategorie:
    Kühlkörper
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    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

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    Hersteller Boyd Laconia, LLC
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    Verpackung Bulk
    Produktstatus Active
    Typ Top Mount
    Gehäuse gekühlt BGA, FPGA
    Befestigungsmethode Thermal Tape, Adhesive (Included)
    Form Square, Pin Fins
    Länge 1.378" (35.00mm)
    Breite 1.378" (35.00mm)
    Durchmesser -
    Lamellenhöhe 0.551" (14.00mm)
    Leistungsabgabe bei Temperaturanstieg 3.0W @ 60°C
    Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 6.00°C/W @ 200 LFM
    Wärmewiderstand bei natürlichem Zustand 31.90°C/W
    Material Aluminum
    Materialoberfläche Black Anodized

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