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    Assmann WSW Components AR 16-HZL-TT

    Teilenr.:
    AR 16-HZL-TT
    Hersteller:
    Assmann WSW Components
    Kategorie:
    IC-Sockel
    Verpackung:
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikAR 16-HZL-TT.pdf
    Beschreibung:
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
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    AR 16-HZL-TT Spezifikationen

    Assmann WSW Components AR 16-HZL-TT technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Assmann WSW Components AR 16-HZL-TT.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    Assmann WSW Components
    Serie:
    -
    Verpackung:
    Tube
    Produktstatus:
    Active
    Typ:
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
    16 (2 x 8)
    Abstand - Paarung:
    0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche – Paarung:
    Tin
    Kontaktoberflächendicke - Paarung:
    -
    Kontaktmaterial - Paarung:
    Beryllium Copper
    Montageart:
    Through Hole
    Funktionen:
    Open Frame
    Anschluss:
    Solder
    Abstand - Pfosten:
    0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche - Pfosten:
    Tin
    Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
    200.0µin (5.08µm)
    Kontaktmaterial - Pfosten:
    Beryllium Copper
    Gehäusematerial:
    Thermoplastic, Polyester
    Betriebstemperatur:
    -40°C ~ 105°C
    Kategorie:
    IC-Sockel
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    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

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    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    AR 16-HZL-TT Vergleich

    Bilder AR 16-HZL-TT AR 16-HZL/01-TT AR 16-HZL/07-TT AR 16-HZW/TN AR 16 HGL-TT
    Teilenr. AR 16-HZL-TT AR 16-HZL/01-TT AR 16-HZL/07-TT AR 16-HZW/TN AR 16 HGL-TT
    Hersteller Assmann WSW Components Assmann WSW Components Assmann WSW Components Assmann WSW Components Assmann WSW Components
    Serie - - - - AR
    Verpackung Tube Tube Tube Tube Bulk
    Produktstatus Active Active Active Active Active
    Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 16 (2 x 8) 16 (2 x 8) 16 (2 x 8) 16 (2 x 8) 16 (2 x 8)
    Abstand - Paarung 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche – Paarung Tin Gold Gold Gold Gold
    Kontaktoberflächendicke - Paarung - 10.0µin (0.25µm) 30.0µin (0.76µm) - Flash
    Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
    Montageart Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole
    Funktionen Open Frame Open Frame Open Frame Open Frame Open Frame
    Anschluss Solder Solder Solder Wire Wrap Solder
    Abstand - Pfosten 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche - Pfosten Tin Tin Tin Tin Gold
    Kontaktoberflächendicke - Pfosten 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) Flash
    Kontaktmaterial - Pfosten Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Brass
    Gehäusematerial Thermoplastic, Polyester Thermoplastic, Polyester Thermoplastic, Polyester Thermoplastic, Polyester Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
    Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C

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