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    AMD XCVM1302-1MSENSVF1369

    Teilenr.:
    XCVM1302-1MSENSVF1369
    Hersteller:
    AMD
    Kategorie:
    System On Chip (SoC)
    Verpackung:
    1369-BFBGA
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikXCVM1302-1MSENSVF1369.pdf
    Beschreibung:
    IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
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    XCVM1302-1MSENSVF1369 Spezifikationen

    AMD XCVM1302-1MSENSVF1369 technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XCVM1302-1MSENSVF1369.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    AMD
    Serie:
    Versal™ Prime
    Verpackung/Gehäuse:
    1369-BFBGA
    Verpackung:
    Tray
    Produktstatus:
    Active
    Architektur:
    MPU, FPGA
    Core-Prozessor:
    Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
    Flash-Größe:
    -
    RAM-Größe:
    -
    Peripheriegeräte:
    DDR, DMA, PCIe
    Konnektivität:
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Geschwindigkeit:
    600MHz, 1.3GHz
    Primäre Attribute:
    Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
    Betriebstemperatur:
    0°C ~ 100°C (TJ)
    Klasse:
    -
    Qualifizierung:
    -
    Lieferant Gerätepaket:
    1369-BGA (35x35)
    Kategorie:
    System On Chip (SoC)
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    Alle Waren unterliegen einer Vorabversandkontrolle (PSI), bei der zufällig aus allen Chargen Ihrer Bestellung ausgewählt wird, um eine systematische Überprüfung vor der Versandabwicklung durchzuführen. Wenn es ein Problem mit den XCVM1302-1MSENSVF1369 gibt, die wir geliefert haben, akzeptieren wir den Austausch oder die Rückgabe der XCVM1302-1MSENSVF1369 nur, wenn alle unten genannten Bedingungen erfüllt sind:

    (1)Zum Beispiel Mängel in der Menge, Lieferung falscher Artikel und offensichtliche äußere Defekte (Bruch und Rost usw.), und wir erkennen solche Probleme an.

    (2)Wir werden innerhalb von 90 Tagen nach Lieferung der XCVM1302-1MSENSVF1369.

    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

    Der PartNo ist unbenutzt und nur in der originalen ungeöffneten Verpackung:

    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    XCVM1302-1MSENSVF1369 Vergleich

    Bilder XCVM1302-2HSINBVB1024 XCVM1302-1LSENSVF1369 XCVM1302-1MSENBVB1024 XCVM1302-1MSENSVF1369 XCVM1302-1MSEVFVC1596
    Teilenr. XCVM1302-2HSINBVB1024 XCVM1302-1LSENSVF1369 XCVM1302-1MSENBVB1024 XCVM1302-1MSENSVF1369 XCVM1302-1MSEVFVC1596
    Hersteller AMD AMD AMD AMD AMD
    Series Versal™ Prime Versal™ Prime Versal™ Prime Versal™ Prime Versal™ Prime
    Package/Case 1024-BFBGA 1369-BFBGA 1024-BFBGA 1369-BFBGA 1596-BFBGA
    Packaging Tray Tray Tray Tray Tray
    Product Status Active Active Active Active Active
    Architecture MPU, FPGA MPU, FPGA MPU, FPGA MPU, FPGA MPU, FPGA
    Core Processor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
    Flash Size - - - - -
    RAM Size 256KB 256KB - - -
    Peripherals DDR, DMA, PCIe DDR, DMA, PCIe DDR, DMA, PCIe DDR, DMA, PCIe DDR, DMA, PCIe
    Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Speed 600MHz, 1.4GHz 600MHz, 1.3GHz 600MHz, 1.3GHz 600MHz, 1.3GHz 600MHz, 1.3GHz
    Primary Attributes Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
    Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
    Grade - - - - -
    Qualification - - - - -
    Supplier Device Package 1024-BGA (31x31) 1369-BGA (35x35) 1024-BGA (31x31) 1369-BGA (35x35) 1596-BGA (37.5x37.5)

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