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    AMD XC7Z035-1FBG676C

    Teilenr.:
    XC7Z035-1FBG676C
    Hersteller:
    AMD
    Kategorie:
    System On Chip (SoC)
    Verpackung:
    676-BBGA, FCBGA
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikXC7Z035-1FBG676C.pdf
    Beschreibung:
    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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    XC7Z035-1FBG676C Spezifikationen

    AMD XC7Z035-1FBG676C technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XC7Z035-1FBG676C.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    AMD
    Serie:
    Zynq®-7000
    Verpackung/Gehäuse:
    676-BBGA, FCBGA
    Verpackung:
    Tray
    Produktstatus:
    Active
    Architektur:
    MCU, FPGA
    Core-Prozessor:
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    Flash-Größe:
    -
    RAM-Größe:
    256KB
    Peripheriegeräte:
    DMA
    Konnektivität:
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Geschwindigkeit:
    667MHz
    Primäre Attribute:
    Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
    Betriebstemperatur:
    0°C ~ 85°C (TJ)
    Klasse:
    -
    Qualifizierung:
    -
    Lieferant Gerätepaket:
    676-FCBGA (27x27)
    Kategorie:
    System On Chip (SoC)
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    1. Wie bestelle ich XC7Z035-1FBG676C auf Bomkey (HK) Elektronik GmbH?

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    6. Wie läuft der Prozess für Rückgabe oder Austausch von XC7Z035-1FBG676C?

    Alle Waren unterliegen einer Vorabversandkontrolle (PSI), bei der zufällig aus allen Chargen Ihrer Bestellung ausgewählt wird, um eine systematische Überprüfung vor der Versandabwicklung durchzuführen. Wenn es ein Problem mit den XC7Z035-1FBG676C gibt, die wir geliefert haben, akzeptieren wir den Austausch oder die Rückgabe der XC7Z035-1FBG676C nur, wenn alle unten genannten Bedingungen erfüllt sind:

    (1)Zum Beispiel Mängel in der Menge, Lieferung falscher Artikel und offensichtliche äußere Defekte (Bruch und Rost usw.), und wir erkennen solche Probleme an.

    (2)Wir werden innerhalb von 90 Tagen nach Lieferung der XC7Z035-1FBG676C.

    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

    Der PartNo ist unbenutzt und nur in der originalen ungeöffneten Verpackung:

    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

    7.Erhalten Sie eine Rückgabeautorisierung XC7Z035-1FBG676C Pin-Diagramm, XC7Z035-1FBG676C Datenblatt?

    Wenn Sie einen After-Sales-Service benötigen, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren.

    XC7Z035-1FBG676C Vergleich

    Bilder XC7Z035-2FFG900I XC7Z035-1FFG676I XC7Z035-1FBG676C XC7Z035-1FBG676I XC7Z035-1FFG676C
    Teilenr. XC7Z035-2FFG900I XC7Z035-1FFG676I XC7Z035-1FBG676C XC7Z035-1FBG676I XC7Z035-1FFG676C
    Hersteller AMD AMD AMD AMD AMD
    Series Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000
    Package/Case 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
    Packaging Tray Tray Tray Tray Tray
    Product Status Active Active Active Active Active
    Architecture MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
    Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    Flash Size - - - - -
    RAM Size 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
    Peripherals DMA DMA DMA DMA DMA
    Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Speed 800MHz 667MHz 667MHz 667MHz 667MHz
    Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
    Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
    Grade - - - - -
    Qualification - - - - -
    Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27)

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