Bomkey (HK) Elektronik GmbH!

    3M 264-4493-00-0602J

    Teilenr.:
    264-4493-00-0602J
    Hersteller:
    3M
    Kategorie:
    IC-Sockel
    Verpackung:
    Datenblatt:
    BomKey Elektronik264-4493-00-0602J.pdf
    Beschreibung:
    CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
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    264-4493-00-0602J Spezifikationen

    3M 264-4493-00-0602J technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie 3M 264-4493-00-0602J.
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    Hersteller
    3M
    Serie:
    Textool™
    Verpackung:
    Tube
    Produktstatus:
    Active
    Typ:
    DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
    Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
    64 (2 x 32)
    Abstand - Paarung:
    0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche – Paarung:
    Gold
    Kontaktoberflächendicke - Paarung:
    30.0µin (0.76µm)
    Kontaktmaterial - Paarung:
    Beryllium Copper
    Montageart:
    Connector
    Funktionen:
    Closed Frame
    Anschluss:
    Press-Fit
    Abstand - Pfosten:
    0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche - Pfosten:
    Gold
    Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
    30.0µin (0.76µm)
    Kontaktmaterial - Pfosten:
    Beryllium Copper
    Gehäusematerial:
    Polysulfone (PSU), Glass Filled
    Betriebstemperatur:
    -55°C ~ 125°C
    Kategorie:
    IC-Sockel
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    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    Hersteller 3M 3M 3M 3M
    Serie Textool™ Textool™ Textool™ Textool™
    Verpackung Tube Tube Bulk Box
    Produktstatus Active Active Active Active
    Typ DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing QFN -
    Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 64 (2 x 32) 64 (2 x 32) 64 (4 x 16) -
    Abstand - Paarung 0.100" (2.54mm) 0.070" (1.78mm) 0.020" (0.50mm) -
    Kontaktoberfläche – Paarung Gold Gold Gold -
    Kontaktoberflächendicke - Paarung 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) - -
    Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper -
    Montageart Connector Connector Through Hole -
    Funktionen Closed Frame Closed Frame Open Frame -
    Anschluss Press-Fit Press-Fit Solder -
    Abstand - Pfosten 0.100" (2.54mm) 0.070" (1.78mm) 0.020" (0.50mm) -
    Kontaktoberfläche - Pfosten Gold Gold Gold -
    Kontaktoberflächendicke - Pfosten 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) - -
    Kontaktmaterial - Pfosten Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper -
    Gehäusematerial Polysulfone (PSU), Glass Filled Polysulfone (PSU), Glass Filled Polyethersulfone (PES) -
    Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C - -

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