Bomkey (HK) Elektronik GmbH!

    3M 240-5205-01

    Teilenr.:
    240-5205-01
    Hersteller:
    3M
    Kategorie:
    IC-Sockel
    Verpackung:
    Datenblatt:
    BomKey Elektronik240-5205-01.pdf
    Beschreibung:
    CONN SOCKET QFN 40POS GOLD
    Zahlung:
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    Versand:
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    240-5205-01 Spezifikationen

    3M 240-5205-01 technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie 3M 240-5205-01.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    3M
    Serie:
    Textool™
    Verpackung:
    Bulk
    Produktstatus:
    Active
    Typ:
    QFN
    Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
    40 (4 x 10)
    Abstand - Paarung:
    -
    Kontaktoberfläche – Paarung:
    Gold
    Kontaktoberflächendicke - Paarung:
    -
    Kontaktmaterial - Paarung:
    Beryllium Copper
    Montageart:
    Through Hole
    Funktionen:
    Closed Frame
    Anschluss:
    Solder
    Abstand - Pfosten:
    -
    Kontaktoberfläche - Pfosten:
    Gold
    Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
    -
    Kontaktmaterial - Pfosten:
    Beryllium Copper
    Gehäusematerial:
    Polyethersulfone (PES)
    Betriebstemperatur:
    -
    Kategorie:
    IC-Sockel
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    (2)Wir werden innerhalb von 90 Tagen nach Lieferung der 240-5205-01.

    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

    Der PartNo ist unbenutzt und nur in der originalen ungeöffneten Verpackung:

    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

    7.Erhalten Sie eine Rückgabeautorisierung 240-5205-01 Pin-Diagramm, 240-5205-01 Datenblatt?

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    Hersteller 3M 3M 3M 3M 3M
    Serie Textool™ Textool™ Textool™ Textool™ Textool™
    Verpackung Bulk Tube Bulk Bulk Tube
    Produktstatus Active Active Active Active Active
    Typ QFN DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing QFN DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 40 (4 x 10) 40 (2 x 20) 40 (4 x 10) 40 (2 x 20) 40 (2 x 20)
    Abstand - Paarung - 0.100" (2.54mm) - 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche – Paarung Gold Gold Gold Gold Gold
    Kontaktoberflächendicke - Paarung - 30.0µin (0.76µm) - 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm)
    Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
    Montageart Through Hole Connector Through Hole Connector Connector
    Funktionen Closed Frame Closed Frame Closed Frame Closed Frame Closed Frame
    Anschluss Solder Press-Fit Solder Press-Fit Press-Fit
    Abstand - Pfosten - 0.100" (2.54mm) - 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche - Pfosten Gold Gold Gold Gold Gold
    Kontaktoberflächendicke - Pfosten - 30.0µin (0.76µm) - 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm)
    Kontaktmaterial - Pfosten Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
    Gehäusematerial Polyethersulfone (PES) Polysulfone (PSU), Glass Filled Polyethersulfone (PES) Polysulfone (PSU), Glass Filled Polysulfone (PSU), Glass Filled
    Betriebstemperatur - -55°C ~ 125°C - -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C

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