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    AMD XC7Z045-2FBG676CES

    Teilenr.:
    XC7Z045-2FBG676CES
    Hersteller:
    AMD
    Kategorie:
    System On Chip (SoC)
    Verpackung:
    676-BBGA, FCBGA
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikXC7Z045-2FBG676CES.pdf
    Beschreibung:
    IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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    XC7Z045-2FBG676CES Spezifikationen

    AMD XC7Z045-2FBG676CES technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XC7Z045-2FBG676CES.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    AMD
    Serie:
    Zynq®-7000
    Verpackung/Gehäuse:
    676-BBGA, FCBGA
    Verpackung:
    Tray
    Produktstatus:
    Obsolete
    Architektur:
    MCU, FPGA
    Core-Prozessor:
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    Flash-Größe:
    -
    RAM-Größe:
    256KB
    Peripheriegeräte:
    DMA
    Konnektivität:
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Geschwindigkeit:
    800MHz
    Primäre Attribute:
    Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
    Betriebstemperatur:
    0°C ~ 85°C (TJ)
    Klasse:
    -
    Qualifizierung:
    -
    Lieferant Gerätepaket:
    676-FCBGA (27x27)
    Kategorie:
    System On Chip (SoC)
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    Alle Waren unterliegen einer Vorabversandkontrolle (PSI), bei der zufällig aus allen Chargen Ihrer Bestellung ausgewählt wird, um eine systematische Überprüfung vor der Versandabwicklung durchzuführen. Wenn es ein Problem mit den XC7Z045-2FBG676CES gibt, die wir geliefert haben, akzeptieren wir den Austausch oder die Rückgabe der XC7Z045-2FBG676CES nur, wenn alle unten genannten Bedingungen erfüllt sind:

    (1)Zum Beispiel Mängel in der Menge, Lieferung falscher Artikel und offensichtliche äußere Defekte (Bruch und Rost usw.), und wir erkennen solche Probleme an.

    (2)Wir werden innerhalb von 90 Tagen nach Lieferung der XC7Z045-2FBG676CES.

    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

    Der PartNo ist unbenutzt und nur in der originalen ungeöffneten Verpackung:

    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

    7.Erhalten Sie eine Rückgabeautorisierung XC7Z045-2FBG676CES Pin-Diagramm, XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt?

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    XC7Z045-2FBG676CES Vergleich

    Bilder XC7Z045-1FFG676C XC7Z045-2FFG676I XC7Z045-2FFG900I XC7Z045-1FFG900I XC7Z045-1FBG676CES
    Teilenr. XC7Z045-1FFG676C XC7Z045-2FFG676I XC7Z045-2FFG900I XC7Z045-1FFG900I XC7Z045-1FBG676CES
    Hersteller AMD AMD AMD AMD AMD
    Series Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000
    Package/Case 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
    Packaging Tray Tray Tray Tray Tray
    Product Status Active Active Active Active Obsolete
    Architecture MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
    Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    Flash Size - - - - -
    RAM Size 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
    Peripherals DMA DMA DMA DMA DMA
    Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Speed 667MHz 800MHz 800MHz 667MHz 667MHz
    Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
    Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
    Grade - - - - -
    Qualification - - - - -
    Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27)

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