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    Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-PCB1044

    Teilenr.:
    ATS-PCB1044
    Hersteller:
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    Kategorie:
    Kühlkörper
    Verpackung:
    Datenblatt:
    BomKey ElektronikATS-PCB1044.pdf
    Beschreibung:
    HEATSINK TO-220 BLACK
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    ATS-PCB1044 Spezifikationen

    Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-PCB1044 technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-PCB1044.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    Serie:
    -
    Verpackung:
    Bulk
    Produktstatus:
    Active
    Typ:
    Board Level
    Gehäuse gekühlt:
    TO-220
    Befestigungsmethode:
    -
    Form:
    Rectangular, Fins
    Länge:
    0.748" (19.00mm)
    Breite:
    0.866" (22.00mm)
    Durchmesser:
    -
    Lamellenhöhe:
    0.433" (11.00mm)
    Leistungsabgabe bei Temperaturanstieg:
    -
    Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom:
    11.20°C/W @ 200 LFM
    Wärmewiderstand bei natürlichem Zustand:
    23.70°C/W
    Material:
    Aluminum
    Materialoberfläche:
    Black Anodized
    Kategorie:
    Kühlkörper
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    (1)Zum Beispiel Mängel in der Menge, Lieferung falscher Artikel und offensichtliche äußere Defekte (Bruch und Rost usw.), und wir erkennen solche Probleme an.

    (2)Wir werden innerhalb von 90 Tagen nach Lieferung der ATS-PCB1044.

    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

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    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    Teilenr. ATS-CPX025025015-138-C2-R0 ATS-CPX060060025-132-C2-R0 ATS-54270D-C1-R0 ATS-CPX060060006-205-C2-R0 ATS-P1-138-C2-R0
    Hersteller Advanced Thermal Solutions Inc. Advanced Thermal Solutions Inc. Advanced Thermal Solutions Inc. Advanced Thermal Solutions Inc. Advanced Thermal Solutions Inc.
    Serie pushPIN™ pushPIN™ - pushPIN™ pushPIN™
    Verpackung Bulk Bulk Bulk Bulk Bulk
    Produktstatus Active Active Active Active Active
    Typ Top Mount Top Mount Top Mount Top Mount Top Mount
    Gehäuse gekühlt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) BGA Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
    Befestigungsmethode Push Pin Push Pin Thermal Tape, Adhesive (Included) Push Pin Push Pin
    Form Square, Fins Square, Fins Square, Fins Square, Fins Square, Fins
    Länge 0.984" (25.00mm) 2.362" (60.00mm) 1.063" (27.00mm) 2.362" (60.00mm) 0.984" (25.00mm)
    Breite 0.984" (25.00mm) 2.362" (60.00mm) 1.063" (27.00mm) 2.362" (60.00mm) 0.984" (25.00mm)
    Durchmesser - - - - -
    Lamellenhöhe 0.590" (15.00mm) 0.984" (25.00mm) 0.374" (9.50mm) 0.236" (6.00mm) 0.590" (15.00mm)
    Leistungsabgabe bei Temperaturanstieg - - - - -
    Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 12.18°C/W @ 100 LFM 2.66°C/W @ 100 LFM 14.10°C/W @ 200 LFM 13.00°C/W @ 100 LFM 12.18°C/W @ 100 LFM
    Wärmewiderstand bei natürlichem Zustand - - - - -
    Material Aluminum Aluminum Aluminum Aluminum Aluminum
    Materialoberfläche Blue Anodized Blue Anodized Black Anodized Blue Anodized Blue Anodized

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