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    Aries Electronics 14-354W00-10

    Teilenr.:
    14-354W00-10
    Hersteller:
    Aries Electronics
    Kategorie:
    Sockeladapter
    Verpackung:
    Datenblatt:
    BomKey Elektronik14-354W00-10.pdf
    Beschreibung:
    CONN ADAPTER 14PIN DIP TO SOWIC
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    14-354W00-10 Spezifikationen

    Aries Electronics 14-354W00-10 technische Spezifikationen, Eigenschaften, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Aries Electronics 14-354W00-10.
    • Spezifikationen
    • Häufig gestellte Fragen
    Eigenschaften
    Eigenschaftswert
    Hersteller
    Aries Electronics
    Serie:
    Correct-A-Chip® 354W00
    Verpackung:
    Tube
    Produktstatus:
    Active
    Konvertieren von (Adapterende):
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    Konvertieren nach (Adapterende):
    SOWIC
    Anzahl der Stifte:
    14
    Abstand - Paarung:
    0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche – Paarung:
    Gold
    Montageart:
    Through Hole
    Anschluss:
    Solder
    Abstand - Pfosten:
    0.050" (1.27mm)
    Kontaktoberfläche - Pfosten:
    Tin-Lead
    Gehäusematerial:
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    Platinenmaterial:
    -
    Kategorie:
    Sockeladapter
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    (2)Wir werden innerhalb von 90 Tagen nach Lieferung der 14-354W00-10.

    (3)über die oben beschriebenen Mängel informiert.

    Der PartNo ist unbenutzt und nur in der originalen ungeöffneten Verpackung:

    (1)Zwei Prozesse zur Rückgabe der Produkte

    (2)Informieren Sie uns innerhalb von 90 Tagen

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    Teilenr. 14-666000-00 14-35W000-10 14-665000-00 14-350000-10-HT 14-354000-10
    Hersteller Aries Electronics Aries Electronics Aries Electronics Aries Electronics Aries Electronics
    Serie Correct-A-Chip® 666000 Correct-A-Chip® 35W000 Correct-A-Chip® 665000 Correct-A-Chip® 350000 Correct-A-Chip® 354000
    Verpackung Bulk Bulk Bulk Bulk Bulk
    Produktstatus Active Active Active Active Active
    Konvertieren von (Adapterende) SOIC SOIC-W SOIC-W SOIC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    Konvertieren nach (Adapterende) SOWIC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC
    Anzahl der Stifte 14 14 14 14 14
    Abstand - Paarung 0.050" (1.27mm) 0.050" (1.27mm) 0.050" (1.27mm) 0.050" (1.27mm) 0.100" (2.54mm)
    Kontaktoberfläche – Paarung - - - Tin Gold
    Montageart Surface Mount Through Hole Surface Mount Through Hole Surface Mount
    Anschluss Solder Solder Solder Solder Solder
    Abstand - Pfosten 0.050" (1.27mm) 0.100" (2.54mm) 0.050" (1.27mm) 0.100" (2.54mm) 0.050" (1.27mm)
    Kontaktoberfläche - Pfosten Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Gold
    Gehäusematerial - - - - Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    Platinenmaterial FR4 Epoxy Glass FR4 Epoxy Glass FR4 Epoxy Glass Polyimide (PI) -

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