Bomkey (HK) Elektronik GmbH!

    RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen

    Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Form Breite Länge Höhe Material Beschichtung Beschichtung - Dicke Befestigungsmethode Betriebstemperatur

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    0097050006

    0097050006

    RFI FINGERSTOCK BECU CADMIUM ADH

    Laird Technologies EMI

    3,530
    RFQ
    0097050006

    Datenblatt

    All-Purpose Bulk Active Fingerstock - 0.600" (15.24mm) 24.000" (609.60mm) 0.230" (5.84mm) Beryllium Copper Cadmium + Clear Chromate 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097051517

    0097051517

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    1,797
    RFQ
    0097051517

    Datenblatt

    Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.760" (19.30mm) 24.000" (609.60mm) 0.230" (5.84mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097051519

    0097051519

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

    Laird Technologies EMI

    1,395
    RFQ
    0097051519

    Datenblatt

    Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.760" (19.30mm) 24.000" (609.60mm) 0.230" (5.84mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097052117

    0097052117

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    4,586
    RFQ
    0097052117

    Datenblatt

    Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.510" (12.95mm) 16.000" (406.40mm) 0.140" (3.56mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097052717

    0097052717

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    1,744
    RFQ
    0097052717

    Datenblatt

    All-Purpose Bulk Active Fingerstock - 0.280" (7.11mm) 16.000" (406.40mm) 0.055" (1.40mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097054001

    0097054001

    RFI FINGERSTOCK BECU ADH

    Laird Technologies EMI

    1,964
    RFQ
    0097054001

    Datenblatt

    All-Purpose Bulk Active Fingerstock - 0.280" (7.11mm) 16.000" (406.40mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper - - Adhesive 121°C
    0097054201

    0097054201

    RFI FINGERSTOCK BECU ADH

    Laird Technologies EMI

    3,589
    RFQ
    0097054201

    Datenblatt

    Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.250" (6.35mm) 16.000" (406.40mm) 0.080" (2.03mm) Beryllium Copper - - Adhesive 121°C
    0097054215

    0097054215

    RFI FINGERSTOCK BECU ZINC ADH

    Laird Technologies EMI

    3,051
    RFQ
    0097054215

    Datenblatt

    Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.250" (6.35mm) 16.000" (406.40mm) 0.080" (2.03mm) Beryllium Copper Zinc + Clear Chromate 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097054417

    0097054417

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    3,490
    RFQ
    0097054417

    Datenblatt

    All-Purpose Bulk Active Fingerstock - 0.260" (6.60mm) 16.000" (406.40mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055001

    0097055001

    RFI FINGERSTOCK BECU ADH

    Laird Technologies EMI

    3,298
    RFQ
    0097055001

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.230" (5.84mm) 24.000" (609.60mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper - - Adhesive 121°C
    0097055005

    0097055005

    RFI FINGERSTOCK BECU ZINC ADH

    Laird Technologies EMI

    1,020
    RFQ
    0097055005

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.230" (5.84mm) 24.000" (609.60mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper Zinc + Yellow Chromate 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055009

    0097055009

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

    Laird Technologies EMI

    2,206
    RFQ
    0097055009

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.230" (5.84mm) 24.000" (609.60mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055015

    0097055015

    RFI FINGERSTOCK BECU ZINC ADH

    Laird Technologies EMI

    2,971
    RFQ
    0097055015

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.230" (5.84mm) 24.000" (609.60mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper Zinc + Clear Chromate 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055317

    0097055317

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    3,236
    RFQ
    0097055317

    Datenblatt

    Clip-On Twist Bulk Active Fingerstock - 0.150" (3.81mm) 16.000" (406.40mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055318

    0097055318

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

    Laird Technologies EMI

    2,267
    RFQ
    0097055318

    Datenblatt

    Clip-On Twist Bulk Active Fingerstock - 0.150" (3.81mm) 16.000" (406.40mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055507

    0097055507

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    4,630
    RFQ
    0097055507

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.230" (5.84mm) 24.000" (609.60mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper Lead, Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055608

    0097055608

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    3,350
    RFQ
    0097055608

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.340" (8.64mm) 24.000" (609.60mm) 0.070" (1.78mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097055616

    0097055616

    RFI FINGERSTOCK BECU ZINC ADH

    Laird Technologies EMI

    1,857
    RFQ
    0097055616

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.340" (8.64mm) 24.000" (609.60mm) 0.070" (1.78mm) Beryllium Copper Zinc + Yellow Chromate 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0097056001

    0097056001

    RFI FINGERSTOCK BECU ADH

    Laird Technologies EMI

    2,239
    RFQ
    0097056001

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.500" (12.70mm) 24.000" (609.60mm) 0.070" (1.78mm) Beryllium Copper - - Adhesive 121°C
    0097056017

    0097056017

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    4,623
    RFQ
    0097056017

    Datenblatt

    Twist Bulk Active Fingerstock - 0.500" (12.70mm) 24.000" (609.60mm) 0.070" (1.78mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
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