Bomkey (HK) Elektronik GmbH!

    RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen

    Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Form Breite Länge Höhe Material Beschichtung Beschichtung - Dicke Befestigungsmethode Betriebstemperatur

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    37-131-1041-09600

    37-131-1041-09600

    RFI FOF GASKET NI/CU NICKEL ADH

    Parker Chomerics

    3,844
    RFQ
    37-131-1041-09600

    Datenblatt

    SOFT-SHIELD® 3700 Box Active Fabric Over Foam Rectangle 0.394" (10.01mm) 8.00' (2.44m) 0.387" (9.83mm) Nickel-Copper Polyester (NI/CU) Nickel - Adhesive -40°C ~ 125°C
    0097056302

    0097056302

    RFI FINGERSTOCK BECU CLIP

    Laird Technologies EMI

    2,653
    RFQ
    0097056302

    Datenblatt

    Clip-On Twist Box Active Fingerstock - 0.210" (5.33mm) 16.000" (406.40mm) 0.140" (3.56mm) Beryllium Copper - - Clip 121°C
    4105PAX1R03937

    4105PAX1R03937

    RFI FOF GASKET PU ADH

    Laird Technologies EMI

    4,732
    RFQ
    4105PAX1R03937

    Datenblatt

    EcoTemp™ 85 X1R Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 0.500" (12.70mm) 39.370" (1.00m) 0.375" (9.53mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -40°C ~ 85°C
    0097061119

    0097061119

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL CLIP

    Laird Technologies EMI

    2,701
    RFQ
    0097061119

    Datenblatt

    - Bulk Active Fingerstock - 0.300" (7.62mm) 16.000" (406.40mm) 0.170" (4.32mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) Clip 121°C
    0077008117

    0077008117

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    2,310
    RFQ
    0077008117

    Datenblatt

    77 Bulk Active Fingerstock - 0.787" (20.00mm) 24.000" (609.60mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    93-22008

    93-22008

    RFI GASKET SIL

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,042
    RFQ
    93-22008

    Datenblatt

    - Bag Active Gasket Sheet 1.625" (41.28mm) 1.625" (41.28mm) 0.031" (0.80mm) Silicone Nickel Graphite - - - -55°C ~ 160°C
    93-22065

    93-22065

    RFI GASKET SIL

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,238
    RFQ
    93-22065

    Datenblatt

    - Bag Active Gasket Sheet 1.625" (41.28mm) 1.625" (41.28mm) 0.031" (0.80mm) Silicone Nickel Graphite - - - -55°C ~ 160°C
    92-22008

    92-22008

    RFI GASKET SIL

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,700
    RFQ
    92-22008

    Datenblatt

    - Bag Active Gasket Sheet 1.625" (41.28mm) 1.625" (41.28mm) 0.031" (0.80mm) Silicone Nickel Graphite - - - -55°C ~ 160°C
    0098055002

    0098055002

    RFI FINGERSTOCK BECU ADH

    Laird Technologies EMI

    2,446
    RFQ
    0098055002

    Datenblatt

    Ultrasoft Twist Bulk Active Fingerstock - 0.230" (5.84mm) 24.000" (609.60mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper - - Adhesive 121°C
    4206PAX1R03937

    4206PAX1R03937

    RFI FOF GASKET PU ADH

    Laird Technologies EMI

    4,300
    RFQ
    4206PAX1R03937

    Datenblatt

    EcoTemp™ 85 X1R Bulk Active Fabric Over Foam Square 0.395" (10.03mm) 39.370" (1.00m) 0.395" (10.03mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -40°C ~ 85°C
    0097063717

    0097063717

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN CLIP

    Laird Technologies EMI

    1,164
    RFQ
    0097063717

    Datenblatt

    Clip-On Symmetrical Bulk Active Fingerstock - 0.511" (12.98mm) 16.000" (406.40mm) 0.179" (4.55mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Clip 121°C
    0097060302

    0097060302

    RFI FINGERSTOCK BECU CLIP

    Laird Technologies EMI

    3,919
    RFQ
    0097060302

    Datenblatt

    Clip-On Box Active Fingerstock - 0.380" (9.65mm) 16.000" (406.40mm) 0.200" (5.08mm) Beryllium Copper - - Clip 121°C
    0C97054217

    0C97054217

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

    Laird Technologies EMI

    3,103
    RFQ
    0C97054217

    Datenblatt

    Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.250" (6.35mm) 25.00' (7.60m) 0.080" (2.03mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
    0C98055917

    0C98055917

    TWT,COIL,SNB,USFT,PSA .070X.300X

    Laird Technologies EMI

    2,760
    RFQ
    0C98055917

    Datenblatt

    Ultrasoft Twist Bulk Active - - - - - - - - - -
    0097078017

    0097078017

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT

    Laird Technologies EMI

    3,492
    RFQ
    0097078017

    Datenblatt

    D Connector Bulk Active Fingerstock - 0.690" (17.53mm) 2.280" (57.91mm) 0.025" (0.64mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Slot 121°C
    0097011017

    0097011017

    RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

    Laird Technologies EMI

    4,178
    RFQ
    0097011017

    Datenblatt

    Contact Strip Bulk Active Fingerstock - - - - Beryllium Copper - - Slot 121°C
    0078003317

    0078003317

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT

    Laird Technologies EMI

    1,416
    RFQ
    0078003317

    Datenblatt

    Ultrasoft No Snag Bulk Active Fingerstock - 0.370" (9.40mm) 16.000" (406.40mm) 0.130" (3.30mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Slot 121°C
    11-28FS-NI-16-NTP

    11-28FS-NI-16-NTP

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

    Leader Tech Inc.

    1,546
    RFQ
    11-28FS-NI-16-NTP

    Datenblatt

    - Bulk Active Fingerstock - 0.280" (7.11mm) 16.000" (406.40mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Nickel Flash Adhesive -55°C ~ 121°C
    0097095402

    0097095402

    RFI FINGERSTOCK BECU ADH

    Laird Technologies EMI

    2,484
    RFQ
    0097095402

    Datenblatt

    Symmetrical (S3) Slotted Box Active Fingerstock - 0.450" (11.43mm) 15.000" (381.00mm) 0.140" (3.56mm) Beryllium Copper - - Adhesive 121°C
    0097055302

    0097055302

    RFI FINGERSTOCK BECU CLIP

    Laird Technologies EMI

    2,782
    RFQ
    0097055302

    Datenblatt

    Clip-On Twist Box Active Fingerstock - 0.150" (3.81mm) 16.000" (406.40mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper - - Clip 121°C
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